芯睿科技 SEMICON CHINA 2025展会圆满落幕
2025
SEMICON CHINA
2025年3月26日至28日，SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球半导体产业最具影响力的专业展会之一，这场盛会吸引了来自全球的半导体企业、行业专家、技术爱好者和专业观众。苏州芯睿科技有限公司作为半导体行业的领军企业亮相展会，收获了诸多关注与认可。
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展会主推产品
半自动永久键合机SPB-08
规格参数
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8“)
键合压力 / Bonding Force：≤ 100kN
键合温度 / Bonding Temperature：≤ 550°C (Option : 650 °C)
腔体真空 / Chamber Vacuum：1×10^(-5)mbar (Option : 10^(-6)mbar)
键合工艺 /Bonding Method：热压键合(Thermo Compression/Metal Diffusion Bonding)，熔融键合(Fusion Bonding)，阳极键合(Anodic Bonding)，共晶键合(Eutectic Bonding)，胶黏键合(Adhesive Bonding)，金属互扩散键合（TLP:Transient Liquid Phase Bonding ）
全自动晶圆临时键合机ABT-12
规格参数
晶圆尺寸 / Wafer Size：300mm(12“)
键合压力 / Bonding Force：≤ 60kN
键合温度 / Bonding Temperature：≤ 350°C
腔体真空 / Chamber Vacuum：10^(-2)mbar
键合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm
键合TTV：≤3.0um
全自动激光解键合ALC-12
规格参数
晶圆尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(12”)
激光源 / Laser Source：DPSS
激光功率 / Laser Power：15W
脉冲宽度 / Pulse Width：~10ns
激光波长 / Laser Wavelength：UV~IR
激光束 / Laser Beam：Flat-Top
光斑尺寸 / Spot Size：~250um
焦深 / DOF ：~10mm
全自动临时键合机ABU-12
规格参数
晶圆尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(6~12“)
键合压力 / Bonding Force：≤ 2kN
固化方式 / Curing Method：UV Curing
固化波长 / Curing Wavelength：365nm&405nm
置中对齐 / Center Align：≤100um
键合TTV：≤4.0um
全自动激光解键合机ALP-12
规格参数
晶圆尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(6~12”)
解键合材料 /De-Bonding Material：Laser Release Glue
激光模块 / Laser Module：DPSS Laser
激光波长 / Laser Wavelength：355nm or 1064nm
去胶方式 /Clean Method：Peel-Off
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展会现场
展会期间，芯睿科技的展台吸引了大量专业观众和行业人士的关注，现场气氛热烈，交流频繁，充分展现了芯睿科技在半导体领域的影响力和吸引力。
芯睿科技业务人员热情的接待来自全球各地的客户和合作伙伴，详细介绍公司产品和技术，并与他们进行了深入的交流和洽谈。
通过与客户的面对面交流，公司不仅了解到了客户的需求和市场动态，还与多家企业达成了初步合作意向，为未来的业务拓展奠定了坚实基础。
SEMICON CHINA 2025展会已经落下帷幕，但芯睿科技在半导体领域的新征程才刚刚开始。今年，我们会继续加大技术研发投入，不断提升产品性能和质量，拓展市场份额，提升市场竞争力。同时，公司也将继续加强与行业内的企业、科研机构和高校的合作，共同为半导体设备发展和创新做出更大贡献。
明年SEMICON CHINA，我们不见不散！
芯睿科技
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官网网址丨www.iwiseetec.com
