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AHB-12 AHB-12
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全自动混合键合机 AHB-12

晶圆尺寸 : ≤300mm(8~12")
主要功能模块:对准/预键合、等离子激活、清洗/亲水、解键合、对准校验
对准精度:≤50nm
对准校验精度:≤10nm
功能:实现无机介质低温键合工艺集成的全自动一体机

ꄴ前一个: 无
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苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,注册资本1398万人民币,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。

电话: 0512-69882728

邮箱: xinrui@iwiseetec.com

地址:江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元

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