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产品介绍

临时键合系列
解键合系列
永久键合系列
  • 全自动永久键合机 APB-08
    APB-08是一款最新研发的全自动永久键合设备,设备内配置等离子活化,预对位,键合及晶圆传送系统,主要应用于化合物半导体,先进封装,CIS,POWER IC 等。
    ¥ 0.00

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  • 等离子活化机 SPL-12
    SPL-12是一款半自动、适合小批量生产的晶圆等离子活化系统,利用等离子去除表面污染物和增加表面能,可降低晶圆键合退火温度以及提高键合强度。
    ¥ 0.00

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  • 对准机 SAL-08
    SAL-08是一款半自动、适合小批量生产的对准系统,支持晶圆与晶圆对准。拥有 2颗CCD(10倍镜)、WEC平台及XYZ移动平台系统。
    ¥ 0.00

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  • 半自动永久键合机 SPB-08
    SPB-08是一款半自动、适合小批量生产的键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、胶黏键合、金属扩散键合等常见的晶圆键合工艺。拥有快速加热和冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。
    ¥ 0.00

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混合键合系列

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,注册资本1398万人民币,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。

电话: 0512-69882728

邮箱: xinrui@iwiseetec.com

地址:江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元

联系方式

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